据THE ELEC报谈，诈欺材料（AMAT.US）公司于5月12日晓谕与台积电（TSM.US）签署合作契约，共同在位于好意思国硅谷的EPIC（动力与性能改进中心）鼓动先进半导体微缩工艺研发，以应酬东谈主工智能（AI）与高性能计较（HPC）带来的需求增长。

两边将聚首开展半导体材料工程、开辟改进及工艺整合工夫开发，重心冲破垂直堆叠化与微缩化结构下的3D晶体管与互连构筑繁难，并研发优化功耗、性能、面积（PPA）的全过程工艺工夫，环球体育官网登录入口进步良率与可靠性。

EPIC中心总投资规模达50亿好意思元（约7.3万亿韩元），三星电子、SK海力士、好意思光等亦参与投资，澳门在线赌钱娱乐网入口当今开发中，瞻望本年下半年启用，旨在裁减研发至量产周期。

诈欺材料将推动芯片开发从传统串行式转向并行式（高速聚首改进形式），同步进行结构筹算与开辟研发。公司CEO盖瑞・狄克森示意，两边近30年合作将深入以应酬制造复杂性。台积电Co-COO米玉杰称澳门在线赌钱娱乐网入口，该中心为傲气人人AI需求提供要津联接平台。SPG总裁普拉布・拉贾指出，台积电看成独创合作方将优先获取下一代开辟，加快工夫产业化。